7月28日上午，上海新昇半导体科技有限公司成功举行国家科技重大专项--“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目奠基仪式。国家科技重大专项02专项咨询委主任马俊如、上海市临港管委会相关领导、上海新昇半导体科技有限公司董事长王福祥、上海宝冶工业工程公司总经理段美良、副总经理陈定洪等出席了奠基仪式。

“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目是02专项核心任务之一，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主安全供应。该项目位于上海浦东新区临港重装备产业区，一期拟建设4.8万平方米净化厂房、6万平方米配套设施、1.2万平方米研发与办公楼，生产300毫米半导体硅片，产能为15万片/月。上海宝冶工业工程公司承担了拉晶、切磨抛、动力厂房建筑、主体结构、内外装饰、连廊工程和桩基工程等。　（上海宝冶集团　闫显亮）